半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
该项目题材
此顶目隶属于长半圆区县某中国级半导体材料加工业观赏区,各个企业主要是生产的8英尺和12英尺晶圆,日常量高于2万片。根据产值提升自己,原本的的焦化废水补救体统已無法符合低能耗条件,紧缺提升更新。顶目总资金约1五百万元,设计补救特性为300吨/日,于202在一年起建投入运营。
工业废水组成及从何而来
该商家晶圆片区繁琐流程行成的电镀废水主要收录下成分表:
切除流程中适用的机磨液留物,主要物质为二腐蚀硅颗粒状、表面能活性酶类剂和有机物插入剂
晶圆外层家电清洗产生的含氟工业废水,氟亚铁离子浓硫酸浓度在80-120mg/L
少许天价属铁离子如铜、镍等,來发源水刀切割道具受损
可挥发稀释剂剩余的,包含异丙醇、异丙醇等
pH值上下波动最大,往往在4-10内
外理工序程序
采取废水处里生产工艺性能指标,设计方案主要采用"物理化学预处里+生物化处里+高度处里"的结合生产工艺:
调试池
:匀衡水的质量供水量,装置pH一直在线检测和自動投加系统
混凝土发展
:加药系统PAC和PAM,取除浮窗物和橡胶胶体部分材料
气浮單元
:主要包括溶气气浮加工过程进的一步去掉狗狗细小病毒科粒和组成部分有机质物
什么是生化清理
:用于MBR膜怪物体现器,污水酸度长期保持在8000-10000mg/L
深度1加工处理
:催化活性炭过滤器溶解+反构建施工工艺,确保安全喷水达到
活性污泥工作
:板框厢式压滤机烘干,飞灰含水分率降到60%接下来
净化处理功能
机系统安稳自动运行后,满水后水质量非常超过《微电子产业水严重污物废气排放细则细则》(GB39731-2020)特殊废气排放细则卫生防护距离特殊要求:
COD<30mg/L
氟亚铁离子<5mg/L
漂浮物<10mg/L
巨资属数据来指标英文均最低标准值
建设项目每季度可减轻的污染物质排卸量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收水率提高75%上,为单位减少有水费教育支出约110万元/年。