半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
业务时代背景
该工厂为世界十大智领的半导体技术公测工厂,为于珠角形位置,具体来高品质IC芯片的片区和打包封装测试英文。伴随当地政府环保型特殊要求按照严格,工厂决定性推行电镀废水零直接排放建设顶目。顶目于2030年开机启动,202两年多6月完成投入运营,正确处理总量为200吨/日,总创业约2000万块。
废渣营养成分及来原
本项目地划区生活污水有着一些优缺点:
液剂值氟化物,主要是位于晶圆切割器后的拆洗繁琐流程,氟正离子含量值万代高达150-200mg/L
有微米级硅粉顆粒,比表面积多在100-500nm左右
有机酸用电负荷较高,COD在500-800mg/L
含有轻微天价属如铅、镉等
导电率高,大多数在2000-3000μS/cm
操作工艺设计标准流程
为实行零释放个人目标,加工过程构思关键充分考虑废液归类整理和成本收购:
废渣分级收录系統
:将含氟废渣与其余废渣隔开收集整理
生物滤渣除氟
:适用有级钙盐乳浊液出的法,紧密配合高效性乳浊液出的池
高等氧化反应操作
:老化促使被氧化化学降解难除理可挥发物
膜浓缩造成软件系统
:用到DTRO碟管式反渗透装置性,高浓公因数为10倍
多效蒸发心得
:MVR机械设备制造水蒸气再减少蒸发掉器整理浓水
干涩软件
:将沉淀盐干燥的后是工业企业副好产品外售
处里体验
系统性运动统计资料显视:
氟化物消除率>99.9%,有水出氟阴离子<1mg/L
COD总除掉率>98%,冒水COD<20mg/L
水土资源性的回收利用率>95%,仅造成一定量成果盐
每人每年可回报高品级使用水约六万吨
析出盐饱和度可达工业企业级准则,实现了的污泥处置灵活运用
产品往往推动了废水处理零废气排放,还凭借影视资源利用造就了约80万元左右/年的格外效率。