该厂为8屏幕尺寸晶圆工作线整套搭配的超超纯水体统，每晚引发含硅废水工作150吨。废水工作中虽无高价属，但硅的含量高易积垢，且电阻值率需可达18MΩ·cm功能企业废水工作。原本工作工序不可能提供新制定的《电子无线企业水被污染物质减排规定》（GB39731-2020）专门减排最大限度。 污水组成成分优势特点 通常污染源物 ：氢氧化铁硅（200-300mg/L）、粒状硅（颗粒直径0.1-1μm） 特别规范要求 ：TOC<10μg/L，硼含氧量<5μg/L 饮用水性能指标 ：低水的电导率（<50μS/cm）但硅化学物质形状繁复 净化处理加工制作工艺 流程图 去创新用到"梯级膜脱离+电去阴离子"搭配制作工艺： 微滤预清理 ：1μm陶瓷图片膜拦住大顆粒硅，通量稳定80LMH 铁离子相互交换不饱和树脂 ：D201大孔光敏树脂选泽性溶解硅酸氧分子 二次RO软件 ：一段收购 率60%，二段主要采用高脱硼膜元器件封装 EDI电去铝离子 ：电压电流比热容2A/m²，持续保持弄掉残留物正离子 紫外线杀菌的 ：254nm分光光度计线使用量40mJ/cm² 系统特点 开发设计专业级阻硅剂（有机的胺类挽回物），延长膜影响的周期3倍 EDI模快研发流道设计方案，硅清掉率优化至99.8% 线硅研究仪（自动测量区域0.1-500μg/L）保证优质控制 加载阶段性成果 经其次方判断： 总硅从280mg/L降落到0.05mg/L 硼分量从8μg/L降落到0.3μg/L 体系收集率从原40%加强至68% 膜换新过渡期加长至5年，年作业总成本调低35%